注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望见谅。
北检院检测机构介绍
半导体器件三维形貌测试应该去哪里?北检院检测平台-[材料实验室]可提供半导体器件三维形貌测试服务，具有丰富的检测经验。各个领域设立专项实验室，能力覆盖材料、生物、医药研究、医疗器械、化妆品、组学测试、消杀产品、土壤检测、危废鉴别、仪器测试等。北检院材料实验室，可根据半导体器件三维形貌测试的相关检测标准，并提供半导体器件三维形貌测试报告，可在全国范围内使用并被认可。
测试周期：7-15个工作日
测试费用：工程师根据检测项目进行报价
测试范围
超结功率半导体器件，半导体器件芯片，金刚石半导体器件，环氧塑封料半导体器件，电力半导体器件，纳米半导体器件，锗基半导体器件，pvdf半导体，纳米半导体，OLED半导体，氙气光源半导体，有机半导体，电力半导体等。
测试项目
显微格栅投影三维形貌测试、MEMS结构三维形貌测试、流体介质射流三维形貌测试、复杂微结构三维形貌测试、三维形貌测量、半导体器件需要在微米、纳米尺度上进行精确的三维形貌重建与尺寸测量。
测试参考标准
GB/T 1555-2009半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2900.32-1994电工术语 电力半导体器件
GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路
GB/T 3859.4-2004半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
GB/T 4326-2006非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
北检院测试服务流程是什么?
1、确定需求，与工程师进行沟通，提供方案。
2、接收样品，多渠道接收样品(支持邮寄、上门取样)。
3、测试测试，工程师进行样品测试。
4、出具报告，根据样品测试结果，提供科学严谨的报告。
5、售后服务，寄送发票及报告，跟进后续技术支持。
以上就是关于半导体器件三维形貌测试的相关内容，更多测试需求，你可联系我们在线实验室工程师，为您详细洽谈实验周期及流程问题!
检测流程
1、收到客户的检测需求委托。
2、确立检测目标和检测需求
3、所在实验室检测工程师进行报价。
4、客户前期寄样，将样品寄送到相关实验室。
5、工程师对样品进行样品初检、入库以及编号处理。
6、确认检测需求，签定保密协议书，保护客户隐私。
7、成立对应检测小组，为客户安排检测项目及试验。
8、7-15个工作日完成试验，具体日期请依据工程师提供的日期为准。
9、工程师整理检测结果和数据，出具检测报告书。
10、将报告以邮递、传真、电子邮件等方式送至客户手中。
检测实验室（部分）
检测优势
1、综合性检测技术研究院等多项荣誉证书。
2、检测数据库知识储备大，检测经验丰富。
3、检测周期短，检测费用低。
4、可依据客户需求定制试验计划。
5、检测设备齐全，实验室体系完整
6、检测工程师专业知识过硬，检测经验丰富。
7、可以运用36种语言编写MSDS报告服务。
8、多家实验室分支，支持上门取样或寄样检测服务。
结语
以上是关于半导体器件三维形貌测试的检测服务介绍，仅展示了部分检测样品和检测项目，如有其它需求或疑问请咨询在线工程师。
